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Le maillage et la création d'un plan équipotentialité de la structure (vérins) du
plancher surélevé permet de faciliter la dissipation des charges électrostatiques et de
protéger le personnel ayant accès au plénum du plancher surélevé contre les contacts
indirects.
Travaux à réaliser :
La réalisation de la "mise à la terre" des vérins et du plancher surélevé
s'effectuera une tresse plate étamée, de 10 mm x 2 mm (minimum). Cette tresse doit être
raccordée sur la barrette d'équipotentialité dans l'armoire électrique dédiée à
l'informatique.
Principe de mise
en équipotentialité d'un plancher surélevé
Remarque : La tresse de maillage sera raccordée directement à la barrette d'équipotentialité du tableau électrique. Voir la figure : "Schéma des circuits de terre pour un régime TN-S".