X1000
Lame de calcul BullSequana X1000
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Il existe deux types d’armoires de calcul :
► L’armoire de calcul de base assure le refroidissement liquide des lames de calcul qu’elle contient et de l’armoire réseau.
► L’armoire de calcul d’extension est optionnelle et possède son propre sous-système de refroidissement.
Trois types d’interfaces relient les armoires de calcul et l’armoire réseau :
► L’interface liquide, avec deux tuyaux flexibles entre le châssis hydraulique de l’armoire de base et les collecteurs de l’armoire réseau.
► L’interface réseau : chaque nœud est relié par une ou deux liaisons au réseau d’interconnexion, une par NIC.
► L’interface d’administration pour tous les contrôleurs de l’armoire de calcul (PMC, BMC, HMC) : une liaison Ethernet 1Gb/s par nœud plus 4 signaux à bande latérale pour la gestion de la plateforme.
Les nœuds de calcul sont reliés à l’armoire réseau (commutateurs L1) par des câbles pieuvre en cuivre :
► Sideplane Octopus Double pour 2 NICs par noeud,
► Sideplane Octopus Single pour 1 NIC par noeud.
Chaque armoire de calcul comprend 48 lames de calcul horizontales, avec les modules électriques situés en haut de l’armoire et les modules hydrauliques redondants pour le refroidissement situés en bas de l’armoire.
24 lames sont montées à l’avant de l’armoire et les 24 autres lames sont montées à l’arrière de l’armoire. Chaque lame 1U peut contenir jusqu’à trois nœuds de calcul, à l’exception des lames avec GPU qui ne contiennent qu’un seul nœud.
Chaque cellule peut dont contenir jusqu’à :
► 288 nœuds biprocesseurs Intel® Xeon® OU,
► 288 monoprocesseurs Intel® Xeon Phi™ OU,
► 96 nœuds biprocesseurs Intel® Xeon® avec 4 GPU Nvidia® Pascal.
Bull Sequana X1110 compute blade
It integrates 3 compute nodes side-by-side, each powered by 2 Intel® Xeon® E5-2600 V4 processors (code named Broadwell-EP). In each 1U blade, a cold plate with active liquid flow cools all hot components by direct contact – the Sequana compute blades contain no fan.
Bull Sequana X1120 compute blade
It integrates 3 compute nodes, each powered by 2 Intel® Xeon® Processor Scalable Family (Skylake SP). In each 1U blade, a cold plate with active liquid flow cools all hot components by direct contact – the sequana compute blades contain no fan.